آیا انفجار یخ خشک می تواند شار را از PCB خارج کند؟

در دنیای الکترونیکی که به سرعت در حال توسعه است ، مدار مدار (PCB) جزء اصلی تقریباً تمام محصولات الکترونیکی . بدون تابلو مدار است ، هیچ محصول الکترونیکی مانند تلفن های همراه و رایانه وجود نخواهد داشت.} با این حال ، تولید هر تخته PCB یک کار بسیار پیچیده است ، که شامل نحوه تمیز کردن PCB PCB است که می تواند PCB را تمیز کند.

روشهای سنتی تمیز کردن تابلوهای PCB همیشه دارای اشکالاتی در میزان بیشتر یا کمتر . به عنوان یکسازنده دستگاه تمیز کردن یخ خشک، اغلب از ما سؤال می شود: آیا می توان تمیز کردن یخ را به طور موثر شار روی PCB در حالی که به سطح صفحه مدار آسیب می رساند ، از بین ببرد؟ با توجه به این مسئله ، بدیهی است که ما در حال حاضر جواب داده ایم و در واقع آن را تأیید کرده ایم . بنابراین ، بیایید به محتوای این مقاله بپردازیم ، شما را به درک مزایا و اصول تمیز کردن یخ خشک بپردازیم ، و به این سؤال پاسخ دهیم که آیا تمیز کردن یخ خشک می تواند به طور مؤثر شار روی PCB ها.}} را حذف کند.

PCB چیست؟ چرا شار را بردارید؟

صفحه مدار چاپی (PCB) پایه و اساس تقریباً هر دستگاه الکترونیکی است که به عنوان یک بستر برای اتصال و پشتیبانی از اجزای الکترونیکی. متشکل از یک بستر عایق ، و لنت های لحیم کاری ، PCB ها ، امکان هدایت الکتریکی و عایق را فراهم می کند ، و از عملکرد یکپارچه مانند رایانه ها ، تجهیزات Telecommunications و یونان استفاده می کند.

در طی فرآیند لحیم کاری ، Flux-tent-based مبتنی بر Rosin- که برای تقویت اتصالات لحیم کاری استفاده می شود .} Flux نقش مهمی را ایفا می کند:

• از بین بردن اکسیدها از سطوح فلزی
• بهبود چسبندگی لحیم به قطعات
• جلوگیری از اکسیداسیون مجدد در هنگام لحیم کاری

این اقدامات از اتصالات لحیم کاری قوی ، پایدار و با کیفیت بالا ، برای عملکرد PCB. بسیار مهم است ، با این حال ، باقیمانده های شار که پس از لحیم کاری باقی مانده است می تواند خطرات قابل توجهی را ایجاد کند ، از جمله:

• مدارهای کوتاه الکتریکی یا آلودگی هدایت ، عملکرد مدار به خطر می افتد
• خوردگی فلزی و پیری زودرس اتصالات لحیم کاری ، کاهش طول عمر PCB
• افزایش خطر نارسایی محصول ، به ویژه در برنامه های پرخاشگرانه مانند دستگاه های پزشکی یا هواپیمایی

برای کاهش این مسائل ، حذف باقیمانده های شار یک گام مهم در ساخت و نگهداری PCB است . PCB های تمیز نه تنها از قابلیت اطمینان اطمینان می کنند بلکه استانداردهای سختگیرانه صنعت را نیز رعایت می کنند ، و باعث می شود حذف شار مؤثر برای تولید کنندگان و تکنسین ها - 1.}}}

محدودیت روشهای حذف شار سنتی

در حالی که نیاز به تمیز کردن شار از تابلوهای مدار واضح است ، روشهای تمیز کردن سنتی اغلب در ارائه نتایج ایمن ، کارآمد و سازگار با محیط زیست - 0. در اینجا نگاهی به رایج ترین رویکردها و محدودیت های آنها می اندازد:

• Chemical Solvent Cleaning: This method uses chemical solvents to dissolve flux residues. While effective, it introduces safety hazards, including exposure to toxic fumes and fire risks. Solvents can also damage sensitive PCB materials and leave behind chemical residues, requiring secondary cleaning. Additionally, their environmental impact is significant due to hazardous waste چالش های دفع .
• تمیز کردن اولتراسونیک: سیستم های اولتراسونیک از امواج صوتی با فرکانس بالا برای ایجاد انفجار میکرو حباب استفاده می کنند که آلودگی ها را از بین می برند . در حالی که کارآمد است ، این روش به تجهیزات تخصصی نیاز دارد و می تواند خطرات مربوط به PCB های فوق العاده نازک یا مینیاتوری را ایجاد کند ، جایی که ارتعاشات ممکن است به اجزای ظریف یا مفصل لحیم کاری آسیب برساند.
• پاک کردن دستی: تمیز کردن دستی با برس یا پارچه امکان حذف شار هدفمند را فراهم می کند اما {{2} intor intor inte inton inton مستعد ابتلا به نقاط مفقود شده ، به ویژه در هندسه های پیچیده PCB ، و برای تولید با حجم بالا غیر عملی است.}}
• تمیز کردن مبتنی بر آب: استفاده از آب دیونیزه شده یا جت های آب با فشار بالا مقرون به صرفه به نظر می رسد ، اما خطر ورود رطوبت را به تابلوهای مدار خطر می کند و منجر به خوردگی ، مدارهای کوتاه یا گرفتار آب در اتصالات لحیم شده می شود. فرآیندهای خشک کردن اضافه کردن زمان و پیچیدگی.}}}

این روشهای سنتی دارای اشکالاتی مشترک هستند: خطر بالای باقیمانده ها ، آسیب های احتمالی به PCB ، راندمان پایین و پایداری محیطی ضعیف. با دقت تر و دقیق تر مقررات ، تولید کنندگان به راه حل بهتری برای حذف باقیمانده های Flux با خیال راحت و مؤثر نیاز دارند.

انفجار یخ خشک چیست؟

تمیز کردن یخ خشک ، همچنین به عنوان انفجار یخ خشک نیز شناخته می شود ، یک روش تمیز کننده خلاقانه و غیر قابل استفاده است که از گلوله های جامد Co₂ (یخ خشک) به عنوان یک محیط تمیز کننده استفاده می کند . با سرعت بالا از طریق یک دستگاه انفجار تخصصی پیش می رود ، این گلوله ها به طور مؤثر از این گام ها استفاده می کنند و به طور مؤثر در این فناوری ، غبار و سایر بقایای آن را حذف می کنند. خصوصیات سازگار با محیط زیست.

چگونه کار می کند

انفجار یخ خشک به سه اصل اصلی متکی است:

1. ضربه جنبشی: گلوله های یخ خشک ، با سرعت بالا شتاب می گیرند ، با باقیمانده شار برخورد می کنند و آنها را از سطح PCB . شل می کنند
2. شوک حرارتی: سرما شدید یخ خشک (-78.5 درجه) به سرعت آلاینده ها را یخ می زند ، و آنها را شکننده و آسان تر برای جدا کردن .}
3. تصعید: پس از ضربه ، یخ خشک بلافاصله به گاز Co₂ فرو می رود و هیچ باقی مانده مایع یا جامد باقی نمی ماند و پاکسازی ثانویه را از بین می برد .

این ترکیب تمیز کردن کامل بدون معرفی آلاینده های جدید به سطوح PCB .

ویژگی های کلیدی

انفجار یخ خشک مزایای مشخصی را برای تمیز کردن برد مدار ارائه می دهد:

• غیرقانونی: ایمن برای استفاده در تجهیزات مجهز ، کاهش خطر مدارهای کوتاه {{1}
• غیر ساینده: یکپارچگی اجزای ظریف و اتصالات لحیم کاری را بدون آسیب سطح . حفظ می کند
• بدون مانده: تصعید هیچ گونه باقی مانده شیمیایی یا مایع را تضمین نمی کند ، فرآیند تمیز کردن .
• سازگار با محیط زیست: نیازی به حلالهای آب یا شیمیایی ندارد ، کاهش زباله و تأثیرات زیست محیطی {{0}
• کارآمد: هندسه های پیچیده را به سرعت پاک می کند ، حتی در مناطق با دسترسی ، افزایش بهره وری.

با استفاده از این ویژگی ها ، انفجار یخ خشک یک راه حل قدرتمند ، ایمن و پایدار برای از بین بردن باقیمانده های شار از تابلوهای مدار ، پرداختن به کاستی های روشهای سنتی و برآورده کردن خواسته های تولید الکترونیک مدرن {0.

آیا انفجار یخ خشک می تواند شار را از PCB خارج کند؟

پاسخ این است که بله . اسپری یخ خشک می تواند باقیمانده های شار را بر روی تابلوهای مدار ، مانند شار مبتنی بر روزین ، بدون آسیب رساندن به برد مدار یا اجزای آن ، از بین ببرد . این روش تمیز کردن پیشرفته به ویژه برای نیازهای خوب و با کیفیت بالا از ساخت PCB مدرن مناسب است ، اطمینان حاصل می کند که سطح PCB {{{{repial {{repialyj -04 دستگاه تمیز کردن یخ خشک PCBA.

چگونه انفجار یخ خشک باعث از بین رفتن شار می شود

فرآیند تمیز کردن شار با انفجار یخ خشک هم کارآمد و هم دقیق است و از خواص منحصر به فرد گلوله های Co₂ جامد استفاده می کند:

• اثر شکننده حرارتی: سرما شدید یخ خشک (درجه-78.5 درجه) باعث باقیمانده های شار مانند گل سرخ چسبنده می شود تا به سرعت یخ زده و شکننده شوند و پیوند آنها را به سطح PCB تضعیف کنند.}
• ضربه جنبشی با سرعت بالا: گلوله های یخ خشک ، که با سرعت بالا حرکت می کنند ، به شار شکننده حمله می کنند ، آن را از اتصالات لحیم کاری و سایر سطوح .}}}}}}}}
• تصعید: پس از ضربه ، یخ خشک بلافاصله به گاز Co₂ فرو می رود ، و هیچ باقی مانده مایع یا جامد باقی نمی ماند . این تضمین می کند که سطوح PCB تمیز ، خشک و عاری از آلاینده های ثانویه.}}}

این فرآیند غیر رسانا ، غیر سایندی برای اجزای دقیق ایده آل است ، از مدارهای کوتاه ، خوردگی یا خراش های سطح جلوگیری می کند . این به طور موثری شار مبتنی بر روزین و سایر باقیمانده ها را بدون به خطر انداختن یکپارچگی تخته های مدار.}}} حذف می کند.

مزایای انفجار یخ خشک برای برداشتن شار

تمیز کردن یخ خشک مزایای قانع کننده ای را نسبت به روشهای تمیز کردن سنتی برای از بین بردن باقیمانده های شار ارائه می دهد:

• بدون حلال های شیمیایی: نیاز به حلالهای شیمیایی خطرناک ، کاهش خطرات سلامتی و تأثیرات زیست محیطی .
• بدون ضایعات ثانویه: تصعید بر خلاف روشهای حلال یا مبتنی بر آب ، هیچ گونه باقی مانده رسانا یا زباله را تضمین نمی کند ، محافظت در برابر مدارهای کوتاه.
• حذف آلاینده های همه کاره: فراتر از شار ، آن را به طور موثری تمیز می کند ، پاشش ، گرد و غبار ، روغن ها و سایر آلاینده ها
• بهره وری پیشرفته و قوام: تمیز کردن سریع توان تولید را بهبود می بخشد و نتایج یکنواخت را در بین تابلوهای مدار تضمین می کند.
• سازگاری جهانی PCB: مناسب برای PCB های یک طرفه ، دو طرفه و چند لایه ، نیازهای تولید متنوع {{2}

این مزایا باعث می شود یخ خشک یک انتخاب برتر برای تولید کنندگان الکترونیک که به دنبال تمیز کردن شار هستند ضمن حفظ کیفیت و رعایت استانداردهای صنعت {0 {0}

انفجار یخ خشک در مقابل . روشهای تمیز کردن سنتی

برای درک اینکه چرا تمیز کردن یخ خشک مشخص است ، بیایید آن را با روشهای تمیز کننده PCB مشترک مانند حلال های شیمیایی و تمیز کردن اولتراسونیک مقایسه کنیم:

انفجار یخ خشک با رویکرد بدون مانده و سازگار با محیط زیست ، از بین می رود ، خطرات مدارهای کوتاه یا آسیب به اتصالات لحیم کاری را از بین می برد. بر خلاف حلال های شیمیایی ، هیچ زباله خطرناک ایجاد نمی کند ، و در مقایسه با تمیز کردن اولتراسونیک ، از استرس ارتعاش جلوگیری می کند ، و آن را برای ایده آل برای چگالی بالا و تابلوهای با کیفیت بالا {3 {3 {{{{{{{{{{3

نتیجه گیری: آیا یخ خشک در حال انفجار یک روش مناسب برای حذف شار است؟

کاملاً . انفجار یخ خشک یک راه حل بسیار مؤثر ، باقیمانده ، سازگار با محیط زیست و ایمن برای از بین بردن باقیمانده های شار از PCB است {2} into توانایی آن در تمیز کردن شار بدون مواد شیمیایی یا آب ، آن را به ویژه برای تخته های مدار با چگالی بالا مناسب می کند ، در صنایع مانند هوافضا ، دستگاه های پزشکی} {{telecomunications 4 کیفیت تمیز کردن را افزایش می دهد ، خطرات عملیاتی را کاهش می دهد و تأثیر محیطی. را به حداقل می رساند

به دنبالبهترین دستگاه تمیز کردن یخ خشک PCBA

YJCO2 is a top manufacturer of dry ice cleaning machines in China. We produce and develop portable, industrial-grade and fully automatic dry ice cleaning equipment, and provide one-stop supply chain solutions including dry ice manufacturing and storage equipment. The YJ-04 PCBA dry ice cleaning machine we have launched can effectively remove grease inside integrated circuits and printed circuit boards, خاک از روبات ها و تجهیزات خودکار ، و همچنین آلاینده هایی مانند باقیمانده های شار ، پوشش ها ، رزین ها ، رنگ های مبتنی بر حلال ، لایه های محافظ و نورپردازی ها پس از لحیم کاری {{7}

• اندازه یخ خشک: بلوک های 140 x 140 x 250 میلی متر
• ظرفیت یخ خشک: 11 کیلوگرم
• مصرف یخ خشک: 0 - 0.65 کیلوگرم در دقیقه
• نیاز به فشار گاز: 0.25-1.0 MPa
• مصرف گاز: کمتر از یا مساوی با 0.8 متر مربع در دقیقه
• نیاز کمپرسور هوا: بیشتر از یا مساوی 7.5 کیلو وات (10 اسب بخار)

مزایای محصول:

1. طراحی جمع و جور ، بدنه فولادی تمام استریل ، محکم و بادوام .

2. موتورها و یاتاقان های وارداتی را اتخاذ می کند ، که می توانند به طور مداوم کار کنند و از خروجی یخ پایدار . اطمینان حاصل کنند

3. به طور خاص برای تمیز کردن تخته های مدار طراحی شده است ، برای تمیز کردن شار و لحیم کاری موج در کارخانه های الکترونیکی مانند PCBA و PCB. مناسب است

4. مطابق با نیاز مشتری ، اندازه دانه های یخ می تواند 0.05-0.1 mm یا 0.2-0.6 mm . باشد

برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد انفجار یخ خشک . اکنون با ما تماس بگیرید ((info@yjco2.com)

پرسش

1. آیا به اجزای PCB مبتلا به انفجار یخ خشک می شود؟

NO . تمیز کردن یخ خشک یک فرآیند غیر قابل کنترل ، غیر رسانا و غیر ساینده است ، و آن را برای اجزای الکترونیکی حساس {4} تنظیمات تجهیزات مناسب مانند نازل های کم فشار ، مانند نازل های کم فشار ، امنیت به اتصالات لحیم یا PCB {6.}}}}}

2. آیا می تواند انواع شار ، از جمله شار مبتنی بر روزین را تمیز کند؟

بله . انفجار یخ خشک به ویژه در از بین بردن باقیمانده های شار مانند شار مبتنی بر روزین ، و همچنین اسپلتر لحیم ، روغن و گرد و غبار مؤثر است ، و تمیز کردن همه کاره را برای آلاینده های مختلف {2 {}} ارائه می دهد.

3. چه نوع بلستر یخ خشک برای الکترونیک بهترین است؟

برای یک بلستر یخ خشک با فشار کم فشار و کنترل اسپری دقیق ، مانند میکرو ذرات یا سیستم های برفی یخ خشک ، انتخاب کنید ، به طور خاص برای صنایع الکترونیکی و صنایع دقیق طراحی شده است . اینها اطمینان از تمیز کردن ایمن و مؤثر از تخته های مدار {3.}

4. آیا می توان تمیز کردن یخ خشک را برای خطوط تولید PCB خودکار کرد؟

بله . تجهیزات تمیز کردن یخ خشک می توانند در خطوط مونتاژ خودکار PCB ادغام شوند ، با توان بالا ، تمیز کردن بدون سرنشین برای افزایش راندمان و ظرفیت تولید .}}